Foxconn, Radiall et Thales inaugurent Tessalia pour produire plus de 50 millions de composants « made in Europe » par an

• Lundi 1^er juin 2026, Foxconn, Radiall et Thales ont posé la première pierre de leur future co-entreprise au Barp (Nouvelle-Aquitaine) dans le cadre du Sommet Choose France 2026, en présence du ministre délégué chargé de l'Industrie en France, monsieur Sébastien Martin, du président de S Business Group de Hon Hai Technology (Foxconn), docteur Bob Wei-Ming Chen, du ​ Président-directeur général de Radiall, monsieur Pierre Gattaz, du Président-directeur général de Thales, monsieur Patrice Caine, et du Président de la Région Nouvelle-Aquitaine, monsieur Alain Rousset.
• Cette entreprise, baptisée Tessalia Technology SAS, sera dédiée à l’assemblage et aux tests externalisés de semi-conducteurs (OSAT). Elle vise une capacité de production de plus de 50 millions de composants de type System in Package (SiP) par an d'ici 2033.
• Dans le cadre de l’EU Chips Act, ce projet constitue une avancée majeure pour renforcer l’écosystème français et européen des semi-conducteurs, accroître sa capacité d’innovation, son autonomie stratégique et sa compétitivité.

Un an après l’annonce par le Président de la République française, monsieur Emmanuel Macron, lors du Sommet Choose France 2025, de l’engagement de discussions préliminaires entre Hon Hai Technology Group (Foxconn), Radiall et Thales, les trois sociétés ont posé le lundi 1er juin 2026 la première pierre de leur future co-entreprise au Barp, près de Bordeaux (Nouvelle-Aquitaine). Le Barp est situé au cœur d’un écosystème académique et industriel riche, à proximité de la Route des Lasers et de nombreuses salles blanches, et d’un important vivier de compétences dans ces domaines.

Foxconn, plus grand fournisseur mondial de services de fabrication électronique, Radiall, fabricant mondial de solutions d’interconnexion de pointe pour les secteurs les plus exigeants, et Thales, leader mondial des hautes technologies, ont baptisé cette nouvelle société Tessalia, en référence aux carreaux d’une mosaïque (du latin « tessella »). Ils associent leurs forces pour créer, tester et assembler des solutions de packaging avancées pour les puces électroniques (Systems in Package, SiP) destinées à l’aérospatial, aux infrastructures télécom, à l’automobile, au médical et à l’industrie. Tessalia utilisera une technologie d’encapsulation innovante visant à développer des packagings à très haute densité. Ils permettront de simplifier les circuits imprimés (PCB) et de créer des composants plus petits et plus légers, améliorant ainsi leur capacité d’intégration. Cette technologie se profile comme une rupture en termes de rendements et de compétitivité pour les futurs produits.

Tessalia a pour ambition :

• D’être une entreprise souveraine et compétitive pour répondre aux besoins européens dans le domaine du packaging des semi-conducteurs dans des secteurs stratégiques pour l’Europe. Tessalia aura accès à la technologie de Foxconn dans le cadre d'accords de licence.
• De proposer à ses clients une interface unique pour gérer l’intégralité de la réalisation du packaging avancé pour les puces électroniques. Cette approche verticalisée simplifie l’étape de packaging et réduit la durée du cycle. Elle minimise également l’empreinte carbone du secteur en diminuant les allers-retours avec de multiples fournisseurs répartis mondialement ;
• D’être un acteur autonome et ouvert à même de piloter l’écosystème du marché européen du packaging.

La production devrait débuter fin 2029 et atteindre plus de 50 millions de composants de type System in Package (SiP) par an d'ici 2033. Cette initiative ambitionne d’accueillir d’autres acteurs industriels afin de soutenir un investissement qui pourrait dépasser €250 millions d’ici 2033. Tessalia devrait compter 800 employés à pleine capacité de production.

Dans un contexte d’explosion de la demande pour les équipements électroniques et l’Intelligence Artificielle, et de tensions géopolitiques perturbant les chaînes d’approvisionnement mondiales, la production de semi-conducteurs est devenue un enjeu stratégique majeur, qui conduit à une réorganisation du secteur, à une accélération des capacités de production et au développement de nouvelles technologies.

« L'annonce faite aujourd'hui démontre qu'en l'espace d'un an, d'un sommet « Choose France » à l'autre, un projet stratégique a su concrétiser sa vision en choisissant Le Barp pour y implanter une usine unique en Europe, qui vient compléter la chaîne de valeur des semi-conducteurs et renforcer la souveraineté européenne. La décision de Foxconn, aux côtés de Thales et Radiall, témoigne de la confiance accordée à l'attractivité de la France en tant que pôle technologique et industriel dans le domaine des semi-conducteurs. » déclare Sébastien Martin, ministre délégué chargé de l’Industrie.

« Il ne s'agit pas simplement d'une usine. C'est une plateforme stratégique dédiée à la fabrication de pointe, à la résilience du secteur des semi-conducteurs et aux technologies d'avenir en Europe. Ce projet s'inscrit également dans la stratégie « Construire, exécuter, localiser » de Foxconn, qui vise à étendre notre présence technologique mondiale grâce à des partenariats de confiance. » commente Young Liu, Président du conseil, Foxconn.

« Cette nouvelle expertise technologique majeure constitue un actif souverain clé pour l’industrie française et européenne des semi-conducteurs. Ce projet s’inscrit parfaitement dans la stratégie de Radiall, en permettant le développement de nos prochaines solutions de connectique avancées pour les applications exigeantes » ajoute Pierre Gattaz, Président-directeur général, Radiall.

« La pose de cette première pierre aujourd’hui atteste de notre ambition partagée, avec Radiall et Foxconn, de bâtir un acteur européen innovant et compétitif sur le marché du packaging avancé des semi-conducteurs, dans un contexte de forte concurrence. Tessalia s’inscrit dans une dynamique d’indépendance et de maitrise de la chaîne de valeur des produits électroniques de Thales » déclare Patrice Caine, Président-directeur général, Thales.

« Je suis ravi d’accueillir cette usine stratégique, qui revêt une importance cruciale pour notre autonomie dans le secteur de l’électronique. Elle renforce notre écosystème régional dans ce domaine, qui représente déjà 20 000 emplois. Ce projet vient également couronner nos efforts de longue date en matière de réindustrialisation, qui nous ont permis de devenir la première région de France en termes de création d’usines. » déclare Alain Rousset, président de la région Nouvelle-Aquitaine.

Contacts presse

Foxconn : Jimmy Huang, Porte-parole adjoint du Groupe

media@foxconn.com

Radiall : Luc Kaes, Directeur des opérations du Groupe

luc.kaes@radiall.com

Thales : Philomène Emptaz, Responsable Relations Médias, Groupe et Innovation

philomene.emptaz@thalesgroup.com